8月30日上午，在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中，赛晶半导体正式发布车规级HEEV封装SiC模块，并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。

为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块，导通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高达250kW电驱系统，并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

HEEV封装SiC模块的特色：

• 更高功率密度的新型封装工艺，与头部企业相同规格模块对比，仅为其体积和连接阻抗的50%

• 高可靠性的设计，开关波形平滑、无振荡，内部均流一致性高，极低内部杂散电感

• 直接水冷的高可靠性压注封装，极好的环境友好性，极高的功率循环寿命

图：独特的并联布局，冷却更均匀，避免串联布局导致末端模块温度过高

此次发布会上，还展示了赛晶半导体第二款SiC模块– EVD封装SiC模块。该款产品，采用乘用车领域普遍采用的全桥封装。通过内部优化设计，具有出色的性能表现。与业界头部企业相同规格封装模块对比，赛晶EVD封装SiC模块的导通电阻低10%至30%，连接阻抗低33%，开关损耗相近或者更低（相同开关速度）。

在发布会和同期展览中，HEEV封装和EVD封装SiC模块受到了参会者的高度关注。

HEEV封装SiC模块，既是赛晶半导体面向乘用车市场的第一款专用模块产品，也是赛晶半导体的第一款SiC模块产品，具有重要的里程碑意义。电动汽车市场一直是赛晶半导体高度重视的领域。随着HEEV封装SiC模块的推出，和EVD封装SiC模块顺利推进，赛晶半导体将完善在电动汽车领域的产品布局，并力争为中国电动汽车产业的腾飞做出贡献。

PCIM Asia 2023，赛晶备受瞩目

PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会作为 PCIM Europe在亚洲地区的姐妹展，自2002年在中国首办以来，迄今已成功举办过20届的PCIM Asia仍然是中国市场少有的专注于电力电子领域及该技术在国家电网、工业、轨道交通、智能运动及电动车技术应用解决方案的专业商贸平台。

赛晶科技作为业内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系统集成商，携自主技术IGBT芯片及模块，以及阻抗测量、固态开关、层叠母排、集成母排、直流支撑电容等产品参展，受到了与会者的高度关注和热烈反响。

在全球巨头林立的PCIM Asia 2023，凭借国际一流的技术水平和卓越的性能表现，赛晶产品赢得国内外业内专家和客户的一致认可和高度赞誉。