10月25日，2023中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2023）在北京举办。SAECCE 2023是聚焦学术、技术、工程及应用领域的综合性、专业性行业盛会，已成功举办29届。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶半导体）受邀参会。

SAECCE 2023围绕“科技引领汽车产业高质量发展”的会议主题，涵盖整车、新能源汽车技术、智能网联汽车技术、测试与仿真技术、共性汽车技术等热点领域。赛晶半导体展示了自主研发的车规级HEEV封装SiC模块，以及IGBT芯片及模块等产品，并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。

赛晶半导体HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做，导通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高达250kW电驱系统，并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

HEEV封装SiC模块的特色：

• 更高功率密度的新型封装工艺，与头部企业相同规格模块对比，仅为其体积和连接阻抗的50%

• 高可靠性的设计，开关波形平滑、无振荡，内部均流一致性高，极低内部杂散电感

• 直接水冷的高可靠性压注封装，极好的环境友好性，极高的功率循环寿命

图：独特的并联布局，冷却更均匀，避免串联布局导致末端模块温度过高

展览中，HEEV封装SiC模块受到了与会技术专家和客户的高度关注。不仅如此，赛晶半导体i20系列1700V IGBT芯片组、ED封装模块、ST封装模块、EV封装模块，同样引发了广泛关注。体现了赛晶在电驱动领域的强大技术实力。

HEEV封装SiC模块，既是赛晶半导体面向乘用车市场的第一款专用模块产品，也是赛晶半导体的第一款SiC模块产品，具有重要的里程碑意义。电动汽车市场一直是赛晶半导体高度重视的领域。未来，赛晶半导体将逐步完善在电动汽车领域的产品应用布局，力争为中国电动汽车产业的腾飞做出积极贡献。